Proceso de moldeo por inyección de silicona líquida para la encapsulación impermeable de la bandeja de la tarjeta del teléfono móvil.
Procesamiento de embalaje de caucho de silicona de carga ilimitada de Apple
modelo:Procesamiento de embalaje de caucho de silicona de carga ilimitada de Apple
En la dinámica industria de la electrónica 3C, la integración de silicona y metal mediante sobremoldeo se ha convertido en un proceso crucial para mejorar el rendimiento y la durabilidad de los productos. En nuestras instalaciones, nos especializamos en ofrecer soluciones de sobremoldeo de silicona y metal de alta precisión, adaptadas a las necesidades específicas de esta industria.
modelo:Sobremoldeo de silicona y metal para la industria electrónica 3C Procesamiento de moldes de caucho Botón lateral de teléfono móvil Embalaje impermeable